Redmi已经官宣，将会在3月24日召开新品发布会，发布全新旗舰Redmi K30 Pro，目前官方已经放出了这款手机的真机图，同时爆料了很多配置信息。
3月17日消息，小米公司 Redmi产品总监 王腾 微博发文，晒出了K30 Pro的散热设计，王腾表示：搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC，面积高达3435mm²。
除了强悍的散热之外，Redmi K30 Pro将配备UFS3.1，对此卢伟冰表示：采用了UFS 3.1闪存标准，Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s，还加入了全新省电技术，让终端更省电。大家一定要分清楚：UFS 3.1＞UFS 3.0（支持Write Turbo）＞ UFS 3.0（不支持Write Turbo）。
结合之前的报道，Redmi K30 Pro将搭载骁龙865处理器，背部相机模组采用“奥利奥”设计，其中主摄为索尼IMX686，像素为6400万，前置镜头采用升降设计，支持33W有线快充。
